● 機臺架構

    機臺由堅固的鋁合金框架和運動平臺組成，龍門結構直接安裝在機臺架構的主體上，並在結構強度上做了特殊的加強。CCD和同軸金相光學系統固定，在機臺運行時防止震動。

● 光源

    平行光光源安裝在CCD正下方，並固定在機臺的主體結構上，確保CCD接收到的為平行光。對被測工件進行垂直掃描，進而完成尺寸的測量。

● 開放式測量平臺

    機臺的裝載平臺采用三面開的設計，方便雙手同時進行多片零件的擺放操作。測量平臺可以100%從保護殼內伸出，方便與機械手臂的整合。長時間不使用機臺時，測量平臺也可以完移動到保護殼內，防止積灰。 

● 自動測量模塊

    直觀的測量界面，方便操作員立即發現未通過檢測的工件，以及超過公差範圍的產品。

    無需精確擺放被測工件，操作員可快速裝載多片工件，系統自動識別並測量被測產品。

    自動收集所有必須的數據做統計，為每一個測量的單件創建一份報告，無需額外增加時間。

    可測量元素：長度、距離、內徑、外徑、角度、平行度、對稱性、正交性、輪廓的任何幾何測屋，DXF比對等。

專業應用，只為半導體測量而生

    廣泛的應用於：COC封裝（共晶貼片、焊線精度）、COB/BOX封裝、T046/T033封裝、T056/T038、晶元植球等光通訊行業；平板顯示（柔性屏）、LED (EMC封裝、背光源封裝、RGB封裝）等芯片貼片位置；焊盤高度等精密尺寸測量。

● 測量芯片位置尺寸

● 測量芯片XY位置

● 測量封帽後芯片同心度

● 測量共晶後芯片同心度、高度、打線的焊盤大小

● 測fi焊盤高度、線弧高度

● PCB的芯片與基板，插入之後的芯片高度和角度

● 綁定線高度

規格參數: