隨著中國經濟的發展和現代化、信息化的建設，我國已成為帶動全球半導體市場增長的主要動力，多年來市場需求保持快速增長。

當前中國集成電路市場規模不斷擴大，且在設計和封裝測試領域出現了具有一定國際領先地位的設計和封裝測試廠商，但是我國集成電路行業整體技術水平與發達國家尤其是美國有著較為明顯的差距，我國很大一部分集成電路需要進行進口，貿易逆差巨大。

近年來國內不斷出臺政策，以促進我國半導體行業落後局面的改善，2018年4月以來，中興、華為等被美國商務部列入實體名單，更加引發了社會對我國半導體行業的關註。《中國製造2025》將集成電路的發展上升為國家戰略，2014年6月公布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，半導體產業及相關材料將在我國受到充分的優惠政策。中國未來的半導體行業將有著良好的政策支持。

科技將繼續滲透到消費者、企業和工業設備，從電池到汽車的方方面面，相關企業負責人指出，有幾類芯片具有增長潛力，以支持需求。他們特別強調了傳感器/微電子機械系統、模擬/射頻/混合信號以及微處理器、微控製器和內存保護單元最有潛力。

隨著物聯網、5G、聯網汽車等技術的日益普及，對不同類型的聯網技術的需求正在增加，這將推動該行業未來的增長，這些技術需要大量的芯片組件，這將迫使領先的半導體公司增加庫存，以滿足客戶不斷增長的需求。