半導體最學術的解釋是指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間並且導電性可控的材料，而在我們的日常生活中提到的半導體基本是指半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域的應用。

這些領域中最為人熟知的就是集成電路芯片（例如Intel處理器，手機內存，閃存等等），所以我們經常以集成電路芯片產業指代半導體產業（另外主要還有分立器件以及光電器件兩個大類）。

不吹不黑，芯片是我們一切現代生活的基礎，從電視電腦到汽車手機，可以說只要涉及到人機互動的設備都需要芯片。

科唯儀器根據各個行業封裝要求自主研發一款針對半導體類小而精的產品進行高精高效率測量的檢測設備——TTE-X系列。

芯片封裝完成後測量驗證要素：

1、測量芯片位置尺寸

2、測量芯片XY位置

3、測量封帽後芯片同心度

4、測量共晶後芯片同心度、高度、打線的焊盤大小

5、測量焊盤高度、線弧高度

6、PCB的芯片與基板，插入之後的芯片高度和角度

7、綁定線高度

應用優勢：

1、設計理念化繁為簡，搭載高倍物方遠心鏡筒，實現精而準的測量

2、測量界面直觀簡潔，使用人員可直接判斷工件合格與否